低温烧结多层陶瓷电容器瓷料制备技术

项目名称:低温烧结多层陶瓷电容器瓷料制备技术
　　项目简介:（一）本产品１、 烧成温度： ８６０～９００℃ ; ２、 介电 常数≥１６０００３、 绝缘电阻：１０９～１０１１Ωcm４、 介电损耗≤ １％５、 电容温度系列： （－２５～＋８５℃： １ＫＨz） －６５～＋２％ （二） 国内现状１、 烧成温度： ９００～９２０℃２、 介电常数： ８０００ ～１００００３、 绝缘电阻１０９～１０１０Ωcm; ４、 介电损耗≤１～３％ ５、 电容温度系数（－２５～＋８５℃： １ＫＨz）－７０～８０％;
　　应用范围： １、黑白、彩色电视机、收录机、录相机、游戏机等及各种电 子仪器仪表用电子原件；２、计算机、集成电路用电子原件；３、电冰箱、 洗衣机等电子原料。
　　生产所需条件： 主要原材料： （Ｐb３O4）、 (Ｆe2O3)、 氧化铌（ＷＯ３）、 （ＺnO）设备及投资： 流延成型或轧膜机等；
　　投资约２００万; 厂房面积及能耗： ９００Ｍ2，能耗１００ＫＷ;
　　污染及三废处理： 无
　　单耗及成本： １００元／kg经济效益估算： 净利１５％左右.
联系单位:南京化工大学
联系电话:3316755--2288