2000年我国电子材料市场分析(一)

　　2000年我国电子材料市场分析
　　1999年上半年，我国信息产业继续保持快速健康发展的势头，网络运营、经济运 行的效益和质量进一步提高。电子工业方面，生产平稳，增幅下降；国有经济生产增 速趋缓，三资企业生产继续强劲；主要产品产销衔接良好，经济效益发展平稳，出口 继续好转。
　　1.半导体用电子材料市场
　　1999年我国集成电路国内市场总需求量已接近120亿块，销售总额达364亿元， 较1997年分别增长20％和15％。今后这一增长速度还有进一步增加的趋势。预计到20 00年，我国集成电路的消费量将达180亿块，价值总额达523亿元。
目前，我国集成电路年生产能力约20亿块，销售额达80亿元，增长速度为20％， 约占全球市场0.8％的份额。1998年尽管遇到亚洲经济危机和世界半导体市场下滑的 冲击，我国集成电路产业产销仍然呈现出稳定发展的势头。据中国半导体行业协会统 计，1998年集成电路总产量达22.16亿块，总销售额为58.51亿元，分别比1997年增 长32.14％和11.55％。其中出口总额为4.88亿美元，比1997年增长7.49％。半导体分 立器件的产量增长54.78％，销售额增长7.4％，出口量增长12.11％，出口额增长21. 07％。
　　1999年计划集成电路产量21亿块，占国内市场需求量145亿块的约14.5％。2000 年预计集成电路产量为25亿块，集成电路市场（含香港）总额将超过1000亿元，占亚 洲市场21％以上，居亚洲第二位。
　　1999年1－6月实际生产情况是，集成电路产量为8.7748亿块，比上年同期增长5 6.69％，其中大规模集成电路为4.5284亿块，比上年同期增长77.6％。半导体分立器 件产量为89.712亿只，比上年同期增长26.6％。到1999年底我国集成电路产量达25亿 块，提前一年完成“九五”规划。到2000年，我国集成电路产量预计将接近30亿块， 半导体分立器件可达200亿只左右。据此推算，2000年我国半导体用电子材料市场规 模大致如下：

　　多晶硅用量：　约960吨
　　单晶硅用量：　约670吨
　　引线框架材料：约1.2万吨
　　光刻胶：约250吨，其中正胶150吨，负胶100多吨
　　特种电子气体：约18000瓶
　　高级超净化学试剂：24000吨
　　清洗剂：　约2000吨
　　塑封料：　约17000吨
　　硅片加工磨抛料：约15000吨
　　匀胶络版5"6"：约75万块

　　1997年全国单晶硅生产厂总产量约170吨，其中区熔单晶硅约占8％。产量中4 英寸（含4英寸）以下单晶硅占85％以上，5英寸占8％，6英寸占4％。所生产的 单晶硅有40－50％出口，50－60％为国内用。
　　1998年我国多晶硅生产技术获重大突破，由峨眉半导体材料厂实施，总投资9940 万元的年产100吨多晶硅示范线试运行。生产出的多晶硅质量超过一极品标准。电阻 率：N型为3000欧姆·厘米－500欧姆·厘米，P型为3000欧姆·厘米。每根多晶硅 棒直径115厘米，长1.5米，单炉产量392公斤，长度、单炉产量均为全国之冠。这 条工业试验示范线为我国下一步建设大规模多晶硅生产厂（1000吨级）提供了技术依 据和保证。同时也表明该厂已经具备建设年产1000吨大型多晶硅工厂的技术条件。
　　1998年山东招远金丝厂生产的硅铝键合金丝新产品通过鉴定。这条生产线于1998 年8月正式启动，年设计生产能力达1600万米。估计该厂1999年金丝产量将达500公 斤。
　　1999年2月3日上海0.35微米、8英寸集成电路生产线已经投产，投产的产品是 同步DRAM，也是当前国际上的主流产品。目前生产线月投片生产能力已达5000片，计 划到2000年底之前提前实现月投片2万片的生产能力。
　　对半导体生产用电子材料来说，0.5微米、0.35微米技术用的材料国内达不到半 导体行业的需要，多半需要进口。特别是合资独资企业所用的高纯化学试剂、电子特 种气体、多晶硅等有90％以上依靠进口。半导体材料的国产化进展步履仍很艰难。 1999年我国LED需求量约150亿只，高亮度LED占30％左右。2000年，仅高亮度L ED需要2英寸外延片就高达8万片。
　　1999年7月，我国LED外延材料生产关键技术获重大突破，汇能光电公司承担的 “863”国家高技术项目“ALGAINP红、橙、黄光超高亮度LED外延片”产品通过鉴定， 所研制生产的外延片产品填补了国内四元系ALGAINP材料生产的空白，为LED材料的 产业奠定了坚实基础。目前我国95％以上的LED生产厂从事后道封装，芯片主要依靠 进口。制造芯片的外延材料即使是普通亮度也未达到批量生产阶段。由此看来，我国 LED产业首要任务应是实现外延芯片的产业化。前面介绍的台湾省的实践经验，值得 我们借鉴。